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微电子行业的密封解决方案

在微电子行业,密封材料面临严苛挑战。它们要从容应对等离子、气体、高温、酸碱等不同腐蚀,保持“纤尘不染”的高贵品质,满足行业对密封材料的高洁净度要求。否则,密封材料容易出现腐蚀、溶胀、老化等问题,导致密封失效。

派克汉尼汾旗下的FFKM(全氟橡胶)无惧严苛工况,它们拥有低颗粒物析出、高洁净度、耐化学介质及耐电离辐射等高品质性能,耐受温度可高达320℃,FFKM由优质的氟碳化合物组成,其中超高洁净的FFKM在单独的制造单元生产,保护材料不受尘埃、模具涂料等污染,为材料洁净度保驾护航。

微电子行业的密封解决方案

针对微电子行业的具体应用工况,派克汉尼汾旗下不同系列的FFKM各有所长,下面,我们就来解锁其中两款FFKM,看看它们所拥有的神奇密封术吧!


[ 关键词 ] 耐压变    

虽然FFKM耐高温和耐化学腐蚀能力非常优秀,但耐压变性能却相对较差。如果密封件的回弹能力减弱发生形变,其橡胶特性就会受到严重影响,进而导致泄漏。针对这一行业难题,派克汉尼汾推出ULTRA FF156

微电子行业的密封解决方案

在实验室,我们将相同硬度的FF156和其他类似耐化学腐蚀的FFKM产品进行耐压变性能对比测试。

数据显示,FF156在耐压变性能方面优于其他两种材料,使用寿命更长。

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[ 关键词 ]颗粒物析出,抗腐蚀能力

在使用NF3和O2等离子体进行清洁,沉积SiH4的化学气相沉积(HDP-CVD)工艺中,一家制造商使用行业领先的密封件,还是发生了腐蚀。如下图所示,材料I和II发生严重降解,约20%的密封材质受到侵蚀;而在相同的使用时间内,FF302 O形圈没有受到侵蚀。

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事实上,FF302-75的实验表明,它能够耐受具有强腐蚀性的蚀刻和清洁化学成分。因此,越来越多的半导体行业客户开始采用FF302,以降低成本。

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